聯發科MT8173曝光！單線程虐爆三星華為 by Jeremy 2015/11/26 產品 作為聯發科旗下首款采用Cortex-A72架構的平臺產品，聯發科MT8173采用的是64位大小核架構，搭載2顆Cortex-A72和2顆Cortex-A53 處理核心，據稱性能方面較之MT8125有6倍的提升。 標簽： 聯發科華為三星 2
青蔥杠上小米 青蔥metal首發Helio X20？ by Doom 2015/11/24 產品 11月2日，鼎智集團全資收購北斗星手機網，并宣布將于12月4日發布全新的青蔥手機，或許這次青蔥真的是迎來了一次重生的機會，同時也可能是“一雪前恥”的機會。 標簽： 手機小米聯發科 3
驍龍820對陣Exynos 8890跑分：三星領先 by Doom 2015/11/23 產品 Exynos 8890以7400分力壓群雄，而聯發科MT6797(6500分)、華為麒麟950(6400分)、高通驍龍820(5300分)和蘋果A9(4436分)則分列2至5位。 標簽： 手機芯片三星高通聯發科 3
聯發科：高通除了810，其他都拿不出手 by Jeremy 2015/11/16 產品 高通目前依然是處理器市場的老大，高通之前將德州儀器和英偉達趕離移動移動處理器市場，同時牢牢占據市場份額，讓英特爾一直無法插腳。 標簽： 聯發科高通 3
聯發科開炮：麒麟950也就Helio X20水平 by Jeremy 2015/11/12 產品 對于麒麟950的具體看法，朱尚祖對于麒麟950表示了一定的肯定，并且表示在基帶上華為具有先天優勢，但是就性能方面，朱先生表示麒麟950只是和Helio X20處理器相近而已。 標簽： 聯發科華為 3
性能太恐怖！聯發科新芯片Helio X30曝光 by Jeremy 2015/11/12 產品 作為全球首款10核手機處理器的設計者，聯發科的Helio X20（MT6797）按計劃將在明年Q1搭載終端上市。不過根據半導體行業的規律，下一代芯片Helio X30也是八九不離十了。 標簽： 聯發科 2
聯發科10月營收創新高！高通哭暈在廁所 by Doom 2015/11/06 產品 聯發布發布10月營收數據，數據顯示，營收222.37億新臺幣創下歷史新高。與此形成鮮明對比的是，本周四，高通股價下跌15.25%，跌至52周新低51.07美元，也是標準普爾500指數中表現最差的股票。 標簽： 聯發科高通芯片 3
展訊或成為聯發科以及海思的勁敵？ by Will 2015/11/06 科技 根據海思官方給出的資料來看，16nm工藝相對于28nm工藝和20nm工藝優勢非常明顯。據外媒報道，展訊16nm芯片采用八核心設計，并于明年第二季進入量產。 標簽： 紫光聯發科華為芯片 2
安兔兔發布2015年處理器排行：聯發科逆襲 by Will 2015/10/22 科技 ?今日，安兔兔發布了2015年最新的安卓設備芯片品牌分布與熱門排行，對各個品牌處理器的市場占有率以及單一芯片進行了排名，并和2014年進行了對比。 標簽： 聯發科高通芯片手機 3
