聯(lián)發(fā)科注意！高通將推驍龍210廉價(jià)4G手機(jī) by Doom 2015/07/04 產(chǎn)品 高通去年開(kāi)始未雨綢繆，打入低端手機(jī)市場(chǎng)，9月份正式發(fā)布驍龍210，其內(nèi)部集成了四個(gè)1.1GHz的ARM Cortex-A7內(nèi)核，主要應(yīng)用于廉價(jià)機(jī)型。 標(biāo)簽： 手機(jī)芯片高通聯(lián)發(fā)科 2
?驍龍620跑分曝光，615/810用戶(hù)哭暈在廁所 by Doom 2015/06/24 產(chǎn)品 近日，根據(jù)Geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)跑分曝光顯示，最值得關(guān)注的驍龍620處理器的成績(jī)相當(dāng)強(qiáng)悍，整體性能其實(shí)是可以與驍龍810持平，最重要的是，其溫度控制絕對(duì)會(huì)比驍龍615/810更好。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科高通芯片手機(jī) 3
命名為曦力 聯(lián)發(fā)科再推高端芯片Helio P10 by Doom 2015/06/02 產(chǎn)品 2015年臺(tái)北電腦展前夕，聯(lián)發(fā)科在臺(tái)北又推出了一款高端系列芯片—Helio P10。據(jù)聯(lián)發(fā)科透露，Helio P10將在今年第三季度進(jìn)入量產(chǎn)，而搭載該芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)今年年底上市。 標(biāo)簽： 芯片聯(lián)發(fā)科 2
聯(lián)發(fā)科蓄勢(shì)待發(fā)：向高通發(fā)起進(jìn)攻 by Will 2015/06/01 科技 近日的研究報(bào)告指出，去年智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的銷(xiāo)售額整體增長(zhǎng)了21%，達(dá)到209億元。從具體的營(yíng)收情況來(lái)看，排在前五位的公司分別是高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、展訊以及三星LSI。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科安卓手機(jī) 4
聯(lián)發(fā)科發(fā)布快速充電技術(shù)：3小時(shí)可充75%電 by Doom 2015/05/21 科技 在業(yè)界，高通的Quick Charge和OPPO 的VOOC閃沖已經(jīng)開(kāi)始“造福”越來(lái)越多的消費(fèi)者，而手機(jī)芯片界另一“豪強(qiáng)”聯(lián)發(fā)科怎能坐視。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 2
傳魅族獲聯(lián)發(fā)科投資，新機(jī)有望搭載十核Helio X20 by Doom 2015/05/08 產(chǎn)品 據(jù)業(yè)界人士手機(jī)晶片達(dá)人在新浪微博爆料，聯(lián)發(fā)科投資魅族，股份占比暫不清楚。這是繼阿里戰(zhàn)略投資魅族后，再次獲得投資。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科投資魅族芯片手機(jī) 2
A卡逆襲？AMD GPU殺入移動(dòng)領(lǐng)域再戰(zhàn)N卡 by Doom 2015/04/17 產(chǎn)品 AMD是將Radeon的高端3D圖形技術(shù)授權(quán)給MTK，MTK是有全套技術(shù)。此次推出的兩款平板芯片可以看作是MTK的試水。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī) 1
攪局者！英特爾Atom x3處理器性能曝光 by Doom 2015/04/16 產(chǎn)品 Atom x3-C3230RK的分?jǐn)?shù)為22245分，與MTK6582四核處理器的16275分相比，有著近37%的性能提升。圖形性能方面同樣具有優(yōu)勢(shì)。 標(biāo)簽： 芯片微軟聯(lián)發(fā)科 3
Sony 花系列 1080p 屏新機(jī)曝光！ by Kimmy 2015/04/08 產(chǎn)品 Sony 一款研發(fā)中的花系列智能手機(jī)規(guī)格被曝光，其代碼名稱(chēng)為L(zhǎng)avender，將搭載 FHD屏幕，64位聯(lián)發(fā)科MT6752處理器。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科索尼手機(jī) 4
樂(lè)視手機(jī)首發(fā)，搭載聯(lián)發(fā)科高端芯片Helio by Doom 2015/03/27 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科今天面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布高端智能售價(jià)芯片品牌“Helio”，樂(lè)視將于4月14日發(fā)布的其中一款樂(lè)視手機(jī)將會(huì)成為搭載Helio X10處理器的首款智能手機(jī)。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科樂(lè)視安卓手機(jī) 3
