性能太恐怖！聯發科新芯片Helio X30曝光
作為全球首款10核手機處理器的設計者，聯發科的Helio X20（MT6797）按計劃將在明年Q1搭載終端上市。不過根據半導體行業的規律，下一代芯片Helio X30也是八九不離十了。
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科客點評：小米一用上，聯發科又要抓狂。
作為全球首款10核手機處理器的設計者，聯發科的Helio X20（MT6797）按計劃將在明年Q1搭載終端上市。
不過根據半導體行業的規律，下一代芯片Helio X30也是八九不離十了。
結合ARM剛剛發布Cortex-A35小核心和CCI-550互聯架構，接近聯發科的臺媒稱，A35將會用到X30上。
此前的資料顯示，Helio X30是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核+ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核＋ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核等4個Cluster（叢集、簇）組成的又一款10核心處理器。
這樣一來的話，主頻最低的兩顆A53有可能被替換為A35，搭配T880 GPU。而在制程方面，臺積電16nm應該是跑不了了。
值得一提的是，今年的蘋果A9(X)和驍龍820分別是雙核和四核，但就目前而言，聯發科還是會闊步在多核的路上。關注科客網官方微信kekebat，玩雙11大轉盤，超雞多福利等著你，還有更多精彩資訊。（快科技，原標題《聯發科新旗艦Helio X30曝光：再來一顆核彈》）
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拉達曼提斯
牛啊。。但是紅米一用就…………