科客點評：聯(lián)發(fā)科變了第二個HTC？自信心有宇宙這么大。

 　　高通目前依然是處理器市場的老大，高通之前將德州儀器和英偉達(dá)趕離移動移動處理器市場，同時牢牢占據(jù)市場份額，讓英特爾一直無法插腳。

　　然而，這是以前的情況。現(xiàn)在情況已經(jīng)不同，高通面臨著四面八方的競爭對手，比如蘋果、三星、華為、谷歌（未來也將自主設(shè)計處理器芯片）以及聯(lián)發(fā)科。

　　蘋果iPhone、iPad都搭載自家的處理器，以其最新的A9處理器為例，它在性能上完全不輸高通驍龍810，即使是面對剛剛發(fā)布的驍龍820也毫無懼色。

　　華為也剛剛發(fā)布了一款麒麟950處理器，許多媒體使用“震驚”來形容這款處理器，麒麟950基于臺積電16nm+工藝，基帶支持Cat 6，CPU為Mali T880 MP4，擁有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心，主頻為1.8GHz。

　　三星也在前天發(fā)布了頂尖Exynos 8890處理器，處理器采用三星自家的14nmLPP制程工藝，并采用四個Mongoose(貓鼬)架構(gòu)的自主核心搭配四個Cortex A53核心的設(shè)計，據(jù)稱Exynos 8890相比于Exynos 7420性能提升30%以上，功耗降低10%。

　　高通除了面對這些同樣頂級的競爭對手之外，還要防著在中低端市場日漸發(fā)力的國產(chǎn)芯片廠商——聯(lián)發(fā)科。

　　日前，聯(lián)發(fā)科新任COO朱尚祖接受了媒體采訪，在采訪中，朱尚祖說，高通除了810，其他平臺做的也不如我們好，820可以解決什么，對我們有什么影響，可能也是不直接。我們真正關(guān)鍵的產(chǎn)品在X30，可以和800系列最頂級的層次競爭，而今年我們是在次旗艦的競爭。

　　也就是說，聯(lián)發(fā)科與使用X30在高端市場上狙擊驍龍820。Helio X30是一款擁有十核心的CPU，采用16nm FinFET工藝，集成兩顆1GHz的A53、兩顆1.5GHz的A53、兩顆2GHz的A72及四顆2.5GHz的A72核心。

　　近幾年，聯(lián)發(fā)科給人的印象停留在“高端無聯(lián)發(fā)科”的印象。現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科也開始布局高端市場。

　　今年，聯(lián)發(fā)科推出高端智能手機(jī)芯片品牌Helio，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)金LOGO代表著無窮的潛力與活力，而Helio這個名字取自古希臘太陽神之名Helios，太陽具有崇高至尊的地位，同時也蘊藏著能量與動力。

　　Helio包括兩大系列：頂級性能版Helio X系列和科技時尚版Helio P系列。HelioX系列具備極致的運算能力和不妥協(xié)的多媒體功能;而Helio P系列則提供了經(jīng)優(yōu)化的PCBA尺寸和超低功耗。

　　朱尚祖在談到未來規(guī)劃時強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科近兩年目標(biāo)很明確，仍是盡全力把中高端做好，分羹高通中高端市場份額。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，Helio這條產(chǎn)品線也是聯(lián)發(fā)科搶占高端市場最為重要的武器。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（威鋒網(wǎng)，原標(biāo)題《聯(lián)發(fā)科：除了驍龍810，高通處理器都沒我們好》）