聯(lián)發(fā)科Helio上市首年曬成績：近100款手機采用
12月28日，聯(lián)發(fā)科宣布其高端智能手機芯片品牌Helio上市首年成績卓然，近100款終端機型采用，其中不乏國內外一線手機品牌。
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科客網(wǎng)
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科客點評：這一百臺從低端到高端……真的也是醉了。
12月28日，聯(lián)發(fā)科宣布其高端智能手機芯片品牌Helio上市首年成績，近100款終端機型采用，其中不乏國內外一線手機品牌；另外，首款支持Cat.6方案的Helio P10目前已量產狀態(tài)，明年年初將有多款采用Helio P10方案的手機陸續(xù)上市。
聯(lián)發(fā)科Helio X10是Helio首款高端智能手機系統(tǒng)單芯片，目前已有HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus、樂視 樂1S、索尼M5、金立E8等多款機型搭載了這款芯片。而Helio P10是聯(lián)發(fā)科技首款支持全球全模LTE Cat6和雙載波聚合（300/50Mbps）的產品，它將全面助力運營商的4G+政策。Helio P10應用了多項先進的功耗管理技術，比上一代產品的功耗降低15 %，適合輕薄時尚的手機。
不過，此次聯(lián)發(fā)科并沒有公布新旗艦處理器Helio X20的具體信息，但聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖明確表示“明年我們將攜更強大的下一代曦力產品，繼續(xù)沖擊旗艦機市場”。看來，Helio X20上市還要再等等了，但是不會讓我們等待太久。關注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/Alice）
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奇葩
X10真的是神了。。從千元機到旗艦都有
水無月遙
堪比615
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