科客點評：在手機領域中，Intel的成績可不像是在PC領域中那樣漁魚得水。看來下2016年里Intel是要想想法子來彌補自己的不足了。

　　眾所周知，芯片巨頭Intel絕大部分營收和利潤源于兩個重要的業務部門。首先是數據中心業務(Data Center Group)，主要針對數據中心銷售服務器處理器和相關平臺組件。第二個是客戶端計算業務(Client Computing Group)，銷售的產品大多數是為筆記本電腦、臺式機和二合一設備設計的處理器或者其他集成組件。

　　但是，隨著PC市場持續萎靡，銷量有所下降，其中很大一部分原因在于Ultra Mobiles (混合型平板等高便攜性PC)類型設備的興起，如平板電腦和智能手機。Intel的戰略早已不局限于桌面，而且一直尋求機會進入此類設備的市場，為其提供相應的芯片。

　　目前針對Ultra Mobiles市場Intel主要提供了兩種基本類型的產品，第一種是單獨基帶搭配獨立應用處理器的解決方案，第二種則是集成基帶和處理器在同一SoC芯片的解決方案。

　　很顯然，第二種方案是最主流的做法，高通大量出貨的也是這種一體式設計的SoC芯片。與之形成鮮明對比的自然是Intel的業務表現，無論是移動處理器還是獨立基帶，2015年Intel在移動領域的表現可謂最令人失望。

集成LTE的Intel芯片未能問世

　　Intel今年在移動芯片的唯一成果，即終于將支持3G網絡的基帶集成到移動芯片中，也就是Intel口中所說的SoFIA 3G。但這樣的成果實在太弱了，今年幾乎沒有手機不支持3G標準，事實上不支持4G都落伍了，而且Intel還與瑞芯微搞出了一個更低端的SoFIA 3G -R芯片。在4G大行其道迅速普及之年，3G并不能贏得客戶的訂單，Intel完全錯失了良機。

　　其實按照Intel原本的計劃，今年秋季集成LTE基帶的SiFIA芯片可以正式出貨，但不知為何，Intel將原計劃推遲到了2016年上半年。相比之下，其競爭對手高通和聯發科，今年幾乎每一款4G手機上面都能見到它們的身影，而Intel的低端的3G版SoFIA芯片，也沒能加速入侵低端智能手機市場。

　　那么芯片集成沒能完成，獨立的基帶模塊呢?Intel只有一款新產品XMM 7260 LTE，其性能與目前蘋果在iPhone 6s/6s Plus上的高通MDM9635基帶差不多，最高速率可達450Mbps，提供完整的LTE網絡支持，包括TDD LTE和TD-SCDMA，但是出貨的時間已經很長時間了，真正下訂單的客戶也是少之又少。

　　比如說，iPhone 6s發布之前，一直傳XMM 7260 LTE基帶將供給新一代iPhone使用，但事實上蘋果看不上，一樁順風車的美事就這樣黃了。同時，在市面上一雙手也能數的清楚究竟哪些機子采用了XMM 7260 LTE，比如華碩的ZenFone 2和微軟的Surface 3 LTE，其獲取市場份額的速度遠低于Intel的預期。

　　對此Inte lCFO斯泰西·史密斯(Stacy Smith)也表示遺憾，聲稱Intel今年有很多計劃中的目標，但都未能達成，盡管有所發展，但更希望看到還是自家的LTE能夠大行其道，結果今年也沒能達成。

Intel LTE基帶2016年或許會更好些？高通不答應

　　上個月Intel一次投資者會議上，首席執行官Brian Krzanich表示Intel很快將正式推出XMM 7360 LTE基帶，并且“今年年底”已經交給客戶，確定2016年上半年相關設備就可以開始出貨了。XMM 7360 LTE基帶之所以備受關注，無非是因為其支持Cat.10速度的網絡，峰值下行速度可以達到450Mbps，上行速度也能有100Mbps。

　　如此來看，該最新一代基帶應該能幫助Intel贏得更多的市場份額，畢竟技術取得了重大突破，而且正在縮小與高通的差距。但是請不要忘了，高通前段時間的又一次發力又將拉開與Intel之間很長的有一段距離，因為XMM 7360 LTE并沒有當前高通最新的X12 LTE優秀。X12 LTE集成更多強大的功能，比如在Wi-Fi連接方面，X12 LTE支持2x2 MU-MIMO(802.11ac)技術，保證在繁忙區域可以支持快2-3倍的Wi-Fi速度，峰值速率最高達867MBps。

　　另外，高通X12 LTE還支持最先進的多千兆的Wi-Fi 802.11ad三頻技術，11ad的峰值速率最高可達4.6Gbps，即便是最高達5倍的用戶吞吐量提升，11ad仍與11ac功耗近似。最后，在網絡速度上X12 LTE也已經遠勝XMM 7360 LTE，前者上行支持Cat.12網絡，速率可達150MBps，下行支持Cat.13網絡速度可達峰值的600Mbps。

　　整體上看，無論在制造工藝、功能還是性能上，高通X12 LTE都比XMM 7360 LTE適合作為高端旗艦機的基帶。更重要的是，近日高通還透露了下一代基帶Snapdragon X16，最高下行傳輸速度夸張的高達每秒1Gbps，而且高通表示，X16 LTE基帶在2016年中期就可以出貨。

　　2016年Intel若要爭取更多XMM 7360 LTE的客戶訂單，除非能提供誘人的價格或有利雙贏的條件。當然了，還有一種最直接翻身的可能，那就是成為蘋果手機的基帶“第二供應商”，也就是說iPhone 7至少有一半出貨量采用XMM 7360 LTE基帶，Intel才有可能彎道追上，但還無法超車。

好在移動領域虧損開始減少了，合作伙伴開始也多了

　　因為投資陌生的移動領域，Intel燒錢從未停止，均無法達到預期目標。今年年初Intel公布的移動通信業務虧損高達42億美元，這是繼2013年虧損31.5億美元之后，再一次經歷更巨大虧損，重點是過去三年時間里Intel累計虧損已經高達100.56億美元，這是一個巨大的夸張的數字。關鍵是，若在明年年底Intel仍未能降低其虧損指標，這個數字還會增加至130億美元。

　　不過，Intel似乎對移動業務的發展很有信心，并堅信隨著時間推移，該業務也有推動公司盈利的作用，其CFO斯泰西·史密斯在之前告訴投資者，2015年的全年損失可以減少到10億美元，2016年則匯下降到8億或更低，不再是數十億美元的虧損。另外，說是刷今年Intel在移動領域并不是白忙活，芯片進展不順，但卻找來了兩家比較靠譜的合作伙伴鋪平道路，其中小米已經談成，LG進展也相當順利。

　　前段時間一直有消息稱，LG很快將推新一代移動處理器，代號稱之為NUCLUN 2，而且已經在規劃生產工作當中。一度傳聞Intel 14nm工藝會為該處理器代工，但最終因為不知道具體是什么的Intel內部原因，錯失這一訂單，又被臺積電16nm拿走了。

　　初步細節現實，LG的第二代處理器NUCLUN 2將會是Cortex-A72+A53通過big.LITTLE組八核結構，但集成的是Intel的XMM 7360 LTE基帶。事實上，臺積電版本的NUCLUN 2，最強內核頻率最大僅可達2.1GHz，而由Intel提供的14納米制造工藝可以將頻率拉升到更高的2.4GHz。在Geekbench 2的跑分鐘更突顯性能優勢，其中單核成績比臺積電版本高了15%，多核的成績也高了17.1%。至于Intel與目前國內最頂級的智能手機制造商之一小米的合作，已經就Intel的“交鑰匙(turnkey)”方案達成合作，并開始有成品問世。

　　不久之前，小米發布了一款售價999元人民幣起步的小米平板2代，該平板電腦搭載了IntelAtom x5-Z8500四核處理器，同時支持運行Android和Windows兩種操作系統。

　　小米平板電腦選擇Atom X5-Z8500考慮到了Intel芯的優勢。首先是成本優勢，Intel芯確實為小米節約更多了的成本，回想之前小米與NVIDIA合作的第一款平板電腦，剛發布的時候官方定價可是1499元起。再者是性能，ARM指令集架構在能效方面，相對于競爭對手Intel芯片具有天然架構優勢，但是x86移動芯片的“每瓦性能比”不輸 ARM，而且更具商業意義。

　　“小米+Intel”模式的開啟，只是未來更深入合作的基礎。若首次合作并富有成效之后，相互之間的業務關系將超過平板電腦，有一天小米手機也可能直接采用Intel提供的移動芯片。更重要的是，此模式非常可能引起其他廠商的共鳴，吸引更多廠商的采用Intel芯片，并且不排除其他頂尖產生也自行打造“intel Inside”智能手機的可能性。

　　2015年，Intel在移動領域的道路上依舊步履蹣跚，之所以把Intel說成老年，也是因為Intel進入該領域已好幾年時間了。總之，2015年移動領域獲得差評的Intel，若所有的努力沒有白費的話，2016年也許會有更美好的一年。另外，相傳Intel與微軟在手機領域重新結盟了，據稱正在著測試一款可運行Win32應用的手機Surface Phone，搭載是比今天所有芯片更強大的Intel移動處理器，具體我們拭目以待。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（威鋒網，原標題《2015年 Intel失敗的移動領域》）