科客點評：手機廠商玩機海，驍龍芯片今年也大有“芯海”的趨勢。

　　9月15日，美國高通（Qualcomm）公司宣布推出兩款全新驍龍?zhí)幚砥鳌旪?30和驍龍617芯片組，將為中端移動終端帶來更強的多媒體能力和連接性能。高通方面表示，采用驍龍430處理器的商用終端預(yù)計將于2016年第2季度上市，驍龍617處理器預(yù)計將于2015年底前在商用終端中實現(xiàn)應(yīng)用。

　　驍龍430采用X6 LTE調(diào)制解調(diào)器，下行支持Cat 4，最高傳輸速度達150Mbps，并且支持2x10 MHz載波聚合，而通過首次在該層級處理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，最高傳輸速度達75Mbps。驍龍430還支持雙攝像頭配置和最高達2100萬像素傳感器的優(yōu)質(zhì)圖像，并采用全新Adreno505 GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和OpenCL 2.0等特性。

　　驍龍617則包含了此前僅限于高端產(chǎn)品的特性，較驍龍430的連接性和各項能力有全面提升，包括集成了X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，利用雙向2x20MHz載波聚合支持Cat 7，下行速度最高達300Mbps，上行速度最高達100Mbps，并且與驍龍620與618享有同樣的軟件提升、雙ISP以及攝像頭架構(gòu)。此外，驍龍617、618和620能夠運行相同的軟件包，使OEM廠商可以快速高效地推出產(chǎn)品。驍龍617和430還與面向全球載波聚合的全新成本優(yōu)化型射頻收發(fā)器WTR 2965相匹配，實現(xiàn)最優(yōu)射頻性能。

　　驍龍617和430處理器的均采用高效能的ARM Cortex A53 八核CPU配置，支持下一代快速充電技術(shù)Qualcomm Quick Charge 3.0，能在大約35分鐘內(nèi)將一部典型的手機從零電量充電至80%，而不具備Quick Charge的傳統(tǒng)移動終端通常需要大致一個半小時的時間。借助INOV和其他先進技術(shù)的Quick Charge 3.0，可實現(xiàn)比Quick Charge 2.0最高達38%的效率提升，同時還采用其他方法幫助保護電池壽命周期。

　　此外，兩款處理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm Hexagon DSP，支持低功率傳感器和先進的音頻功能。驍龍430和驍龍617處理器還將快速追蹤區(qū)域認證流程，以支持Qualcomm全球支持計劃（Qualcomm Global Pass）認證項目。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/科客）