科客點評：驍龍X Elite全新PC芯片是2023驍龍峰會為數(shù)不多的驚喜，但仍面臨一些不確定性與挑戰(zhàn)。第三代驍龍8移動平臺看似還行，只是領先優(yōu)勢可能很短暫，后發(fā)制人的天璣9300會給高通施加前所未有的高壓。

　　10月25日凌晨，2023驍龍峰會正式揭幕。本屆驍龍峰會高通公司除了推出全新第三代驍龍8移動平臺（驍龍8 Gen 3）、驍龍X Elite（PC芯片）、驍龍音頻平臺等新品之外，高通反復強調(diào)AI人工智能的應用和前景，驍龍將讓智能設備更加強大和個性化。不過講真AI在科技圈早已不是啥新鮮話題，高通今年才特別強調(diào)AI的重要性，有點后知后覺。

　　在主題演講中，高通公司CEO安蒙指出，我們正在進入AI時代，AI無處不在。由高通自研芯片Oryon CPU打造的驍龍X Elite芯片，是移動PC處理器的全新引領者。

驍龍X Elite：短暫狂歡？未商用可能就要被蘋果M3反超

　　Oryon CPU是高通收購CPU設計公司Nuvia之后的自研成果，驍龍X Elite芯片擁有12個Oryon高性能內(nèi)核，主頻可高達3.8GHz，NPU具備45TOPS的算力，可在終端側(cè)運行超130億參數(shù)的生成式AI模型。驍龍X Elite的單核跑分為3227，高出蘋果M2 Max不少，甚至比英特爾i9-13980HX還強。高通公布的對比數(shù)據(jù)顯示，CPU單核能耗方面，驍龍X Elite相比蘋果和英特爾的處理器分別可以節(jié)能30%和70%。

　　高通的介紹還指出，驍龍X Elite多線程性能相比蘋果M2芯片強50%。不過，先前有科技媒體分析指出驍龍X Elite功耗上面臨諸多挑戰(zhàn)。由于使用高通面向智能手機的PMIC（電源管理集成電路），一方面可能無法高效勝任PC場景任務，另外還會增加OEM廠商的采購成本。過往驍龍PC平臺一直雷聲大雨點小，缺乏很成功的產(chǎn)品合作案例，而驍龍X Elite作為新平臺，免不了與合作伙伴大量的調(diào)試和兼容性適配，加上成本不菲，預計高通依然很難從英特爾和AMD手中搶到可觀的份額。

　　有些尷尬的是，搭載驍龍X Elite的PC預計要等到2024年商用，此時間點比之前高通的計劃有所推遲。而在2023高通峰會召開之前，蘋果搶先預熱10月31日將舉辦特別活動，關鍵詞“來勢迅猛”。網(wǎng)絡曝光的消息稱，屆時蘋果有望發(fā)布全新自研M3芯片，并同步推出使用M3芯片的新款Mac。鑒于蘋果M系列芯片之前的驚艷表現(xiàn)，全新蘋果M3有望實現(xiàn)對還未商用的驍龍X Elite的全面超越。

小米14系列真機首秀，全球首發(fā)第三代驍龍8

　　2023驍龍峰會邀請到小米中國區(qū)總裁盧偉冰親臨現(xiàn)場，他全程用英文介紹了小米在全球市場、AI、IoT等領域的各種成果。盧偉冰現(xiàn)場還展示了即將發(fā)布的小米14系列真機，PPT顯示新一代小米旗艦將有四款顏色可選。10月26日晚全球首發(fā)第三代驍龍8的小米14系列旗艦手機，將與聚焦人車家的自研系統(tǒng)小米澎湃OS一同亮相。

第三代驍龍8亮點解析：數(shù)據(jù)不俗，但競品更猛

　　多年來，移動SoC解決方案始終是高通收入的主要來源，因此第三代驍龍8移動平臺到底能否繼續(xù)領先，才是高通當前的重中之重，也是高通未來營收的晴雨表。全新第三代驍龍8同樣強調(diào)AI賦能，在這代產(chǎn)品中NPU性能提升多達98%。到底是之前驍龍旗艦SoC的NPU太不爭氣，還是這次擠爆牙膏，有待后續(xù)進一步對比驗證。

　　第三代驍龍8的CPU和GPU性能分別提升30%和25%，高通官方資料顯示，第三代驍龍8使用的是4納米制程工藝，但似乎仍不是更先進的第二代4納米制程，競爭對手MTK去年已經(jīng)用上了第二代4納米制程，蘋果A17 Pro芯片今年更是搶先邁入3納米時代。第三代驍龍8采用1+5+2組合的八核CPU，超大核主頻可達到3.3GHz，CPU能效提升20%，GPU能效提升25%，AI能效提升40%。另外，第三代驍龍8可在終端側(cè)運行高達100億參數(shù)的大模型，其詳細規(guī)格特性如下。

　　表面來看，第三代驍龍8多項重要指標的提升幅度都比較給力，然而熟悉高通驍龍的朋友應該知道，這已經(jīng)是每年驍龍旗艦芯片更新迭代的“常規(guī)話術”了。每次高通秀出的“能耗節(jié)約XX%”，“性能提升XX%”，其實都是在特定測試情況下取得的成績，并不代表日常使用場景下也能有同樣的表現(xiàn)。

　　舉個例子，同樣是跑分軟件，日常用戶跑、低電量跑、開啟性能模式跑、放冰箱跑，分數(shù)往往會相差挺大。至于所謂的能效的提升，看看就好，試想每次驍龍都說能耗節(jié)約了很多，但實際上用戶換了一代又一代的驍龍旗艦新機，為何電池依然不耐用呢？基于以上種種，第三代驍龍8到底是擠牙膏還是新一代神U，又是否會翻車？真實表現(xiàn)還需后續(xù)OEM機型的海量用戶反饋加以檢驗。

　　由于華為麒麟SoC芯片的回歸，權(quán)威人士分析透露高通已經(jīng)無法拿到來自華為的新訂單，加上其他因素的影響，預計2024年高通對中國品牌手機SoC的出貨量將同比減少5000萬顆以上。對于高通而言，第三代驍龍8不容有失，然而來自MTK天璣旗艦芯片的挑戰(zhàn)持續(xù)增大，后發(fā)制人的天璣9300產(chǎn)品策略比較激進，關鍵參數(shù)以及跑分均有望逆襲驍龍。

　　天璣9300已宣布將于11月6日正式發(fā)布，搭載天璣9300的vivo X100系列會在11月面世。按照知名爆料人士的劇透，天璣9300的新機在安兔兔評測（V10）跑分測試中，CPU和GPU的得分實現(xiàn)了對第三代驍龍8的雙殺。安兔兔官方給出的跑分顯示，天璣9300的安兔兔跑分超過了205萬。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。