科客點評：驍龍中端產品擺爛，高端旗艦“翻車”之后仍然高高在上，從而給到聯發科天璣逼近和超車的機會。高通手握一手好牌都被打爛，實在需要好好反思和調整了。

　　來自著名調研機構Counterpoint近期的報告指出，聯發科（MTK）近6個季度在全球手機SoC芯片的市占率穩居頭名，力壓高通。結合更早之前的數據，其實聯發科自2020年Q3至2023年Q2，已經持續3年保持手機SoC的市占率冠軍。

　　數據顯示近6個季度高通在多數時候都位列次席，但2022年Q4除外。當季蘋果iPhone 14系列上市，強勁的出貨量幫助蘋果A系列手機SoC出貨量反超高通，以28%的份額登上當季第二。如今距離iPhone 15系列發布已進入倒計時，可以預見Q4又會是iPhone銷量爆發季，自然也會帶動蘋果芯片銷量的走高，高通可能又會面臨被擠到第三的尷尬。

　　除聯發科、高通和蘋果之外，紫光展銳UNISOC近6個季度一直保持第四的位置，第五則是飄忽不定的三星。

　　盡管在高端手機市場高通驍龍8系芯片仍然有較強的號召力，但價格貴也是業內公開的秘密，這也是為何高通公司一直維持較高利潤收入的主要原因。曾有業內消息透露，第二代驍龍8芯片的成本已漲至約160美元，約合人民幣1166元，在全球手機市場低迷、手機品牌“降本增效”的大趨勢下，驍龍旗艦芯片已經讓不少客戶“愛不起”，更有價格優勢，且合作更開放的聯發科天璣芯片迎來難得的新機遇。

　　隨著聯發科三年前實現對高通手機芯片的出貨量反超，旗下芯片其實也開始穩步沖高。首先升級“天璣”的品牌標識，并重新梳理不同定位的產品線，用更清晰明了的方式與OEM客戶及消費者溝通。類似操作可參考高通驍龍、華為海思麒麟之前的產品線梳理。

　　與此同時，天璣中高端芯片持續發力，天璣8000、8100憑借過硬的綜合表現，成功在中端市場搶走不少原高通驍龍7系的訂單。至于曾經還有過高光時期的驍龍6系產品，直接被天璣懟到角落，在主流機型中已經沒啥存在感可言。

　　另一方面，天璣9系芯片對更高端市場的探索也在加緊發力，去年底推出的天璣9200芯片，成功拿下vivo X90系列中杯和大杯機型的大單。今年OPPO推出的Find X6和新近上市的OPPO折疊屏手機Find N3 Flip，也選擇了這款芯片。

　　此外在今年Q3天璣和驍龍的旗艦新芯片對決中，天璣9200+相比第二代驍龍8領先版更受OEM客戶青睞，熱賣的Redmi K60至尊版也由上代的高通方案換成了天璣方案。雖說天璣和驍龍“+”后綴的芯片大多數時候其實都是在擠牙膏，但天璣高端芯片能跑贏同期驍龍此前還挺罕見，對高通而言是個必須重視的警醒。

　　展望Q4和明年，預計在11月前后發布的天璣9300移動平臺來勢洶洶，CPU選擇了比高通更激進的超大核+大核方案，有望實現綜合性能對第三代驍龍8的超越。如無意外，vivo X100系列的中杯和大杯機型，會再次首發天璣的新旗艦芯片。

　　9月7日聯發科與臺積電共同宣布，使用3納米制程的天璣芯片成功流片，將于2024年量產。參考數據顯示，臺積電的3nm相比5nm制程，邏輯密度增加約60%，相同功耗下速度提升18%。如果在相同速度下，能降低32%的功耗。這一重磅官宣，也搶在主要競爭對手高通的前面。

　　預計在明年迭代的第四代驍龍8移動平臺，近期卻傳出進展不順利的消息，由于將采用全新自研的CPU和GPU，技術難度增加許多，同時還面臨“翻車”風險。

　　需要留意的是，今年8月底華為麒麟芯片開始回歸，目前華為Mate 60系列銷售火爆，且行業人士普遍看好麒麟的后勢。天風國際分析師郭明錤認為，麒麟9000s芯片讓高通成為主要輸家，預計2024年高通將完全失去華為訂單，明年高通對中國手機品牌的SoC出貨量將大跌5000萬-6000萬顆，這對高通的營收和利潤會造成很不利的影響。

　　郭明錤還表示，高通未來可能還會丟掉蘋果（數據芯片）這一大客戶，三星自家處理器如果更爭氣的話，高通也會損失一定數量的三星訂單。多重因素影響下，未來幾年驍龍手機SoC的業績，乃至高通公司整體的前景，都不容樂觀。高通躺贏的好日子，可能已經到頭了。

　　對于高通驍龍正在走下坡路的事實，有網友稱在強勁對手華為麒麟被迫離場后，高通這幾年變得傲慢，產品以擠牙膏為主，芯片價格還一漲再漲，失策給了競品機會。也有網友認為，不聚焦讓驍龍逐漸被趕超，驍龍PC芯片做了幾年仍然難入流，插足掌機芯片更是缺乏競爭力。驍龍汽車芯片業務雖然從0到1看似勢頭不錯，但能為高通貢獻的收入占比還是較小，且未來同樣面臨嚴峻的行業競爭。高通的后勢發展各位又是怎么看的？歡迎與我們探討。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。