科客點評：今年驍龍8的表現(xiàn)實在有點不盡人意，希望下半年的驍龍8+以及年底的新旗艦SoC能讓口碑和表現(xiàn)回升吧。

　　根據(jù)各家官宣以及爆料消息，一眾驍龍8+新旗艦都將在7月登場。除了小米、真我、ROG外，還會有摩托羅拉以及iQOO，這競爭場面可以說是非常激烈。

　　不過由于只是小改款，驍龍8+僅著重在功耗、發(fā)熱控制上有優(yōu)化，加上爆料稱不少新機其實只是換芯機，這將使得大家對驍龍8+新旗艦的購買欲望大打折扣。而真正的全新SoC，還得等到每年年底的高通驍龍技術(shù)峰會才會出現(xiàn)。

　　根據(jù)最新曝光的信息，高通將于今年11月14日-17日舉行高通驍龍技術(shù)峰會，相比起往年提早了半個月。也就是說全新一代的驍龍8 Gen2（按照全新的命名規(guī)律，大概率是這名字）將提前與我們見面。

　　據(jù)悉，驍龍8 Gen2將繼續(xù)采用臺積電4nm制程工藝。不過架構(gòu)則會從驍龍8/驍龍8+的“1+3+4”三叢集架構(gòu)，改為“1+2+2+3”的八核架構(gòu)（四叢集架構(gòu)？）。其中，超大核可能會躍升至Cortex-X3，相比上一代多了一枚大核，少了一枚小核。

　　此外，驍龍8 Gen2還將集成全新一代驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器，其將帶來10Gbps 5G下載速度、低時延和出色的覆蓋和能效，以及5G AI套件、5G超低時延套件、四載波聚合等新特性。

　　得益于高通與各大廠商間都擁有著長久且緊密的合作，驍龍SoC在調(diào)試和優(yōu)化上自然比天璣更有優(yōu)勢。再加上提速了半個月發(fā)布，高通再次獲得先手優(yōu)勢。當然，也不排除聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列芯片同樣提速，這么一來就有好戲看了。說實話兩者如果能在同時期出貨的話，我還是蠻想看看它們正面交鋒之下，差距到底有多大。

　　按照近年的慣例，小米13系列有望在年底前就全球首發(fā)驍龍8 Gen2，對于米粉來說，這無疑是個好消息。相信有了今年驍龍8的翻車經(jīng)驗后，驍龍8 Gen2應(yīng)該會著重抓一抓功耗和發(fā)熱控制這兩點，避免尷尬的場面再次發(fā)生。相比起天璣，驍龍在GPU上仍有較大的優(yōu)勢。至于與蘋果的A系列芯片相比，若驍龍8 Gen2沒有太大幅度的提升，其與蘋果的差距大概仍會保持在一代左右。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。