科客點評：沒想到驍龍888+這么快就來了，雖然說是Plus小升級，但手機廠商們的新一輪旗艦競爭估計已經(jīng)在摩拳擦掌了。

　　6月28日晚，高通突然發(fā)布了新一代的SoC——驍龍888+移動平臺。雖然說“Plus”版的出現(xiàn)已經(jīng)是預料之中的事，但相比起預計的時間，驍龍888+移動平臺來得是有點早。毫無疑問，其也將作為下半年旗艦手機的標配SoC，此前有關它的制程工藝問題引起了熱議。

　　根據(jù)高通官方公布的信息，驍龍888+移動平臺在驍龍888的基礎上，將Cortex-X1超大核的主頻從2.84GHz提升到了2.995GHz，四舍五入官方也直接標成了3GHz。同時，AI算力也提升了20%，由26TOPS提升到32TOPS，其余的部分與驍龍888移動平臺保持不變。

　　而在大家所關心制程工藝上，信息中顯示驍龍888+移動平臺依然用的是5nm制程工藝，基本可以確定仍是三星為代工。鑒于同樣制程工藝下，驍龍888的發(fā)熱問題頗多，升級后超大核主頻再度提升的驍龍888+感覺也會面臨同樣的難題。至于工藝細節(jié)是否會有針對性的優(yōu)化？又或者說高通或廠商能提供更好的解決方案干掉發(fā)熱問題？這還有待后續(xù)驍龍888+設備推出后才能知曉。

　　搭載驍龍888+移動平臺的終端設備將于2021年第三季度推出，根據(jù)高通新聞稿中給出的信息，包括小米、榮耀、vivo、摩托羅拉以及華碩ROG五個品牌都已經(jīng)的有相關設備推出的計劃。其中，預計小米和榮耀的進度會稍快些，兩者也是搶首發(fā)的熱門人選。小米首發(fā)的設備可能是小米MIX 4，榮耀則是此前有預告過的榮耀Magic3。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。