科客點(diǎn)評(píng)：驍龍875的實(shí)力到底如何？相信在大會(huì)過后應(yīng)該就能有個(gè)大概的了解了。

　　12月1日、2日，高通將會(huì)舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)高通驍龍最新的旗艦級(jí)SoC——驍龍875將會(huì)與大家正式見面。除了驍龍875外，據(jù)悉驍龍7系的新SoC也將會(huì)同步登場(chǎng)，信息量肯定也不會(huì)少。

　　2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將分別于12月1日、2日晚11點(diǎn)舉行，本次也將會(huì)有全程的直播。而嘉賓方面，小米CEO雷軍以及一加、索尼移動(dòng)都將會(huì)安排高管參加演講。毫無疑問，隨著驍龍新旗艦SoC的發(fā)布，新一輪的首發(fā)爭(zhēng)奪戰(zhàn)也會(huì)拉開帷幕。

　　從雷軍將在大會(huì)并進(jìn)行演講來看，小米這次首發(fā)看樣子是志在必得了？畢竟小米與高通已經(jīng)有多年的深度合作關(guān)系，如無意外在大會(huì)中雷軍也會(huì)率先官宣自家首款驍龍875旗艦。

　　當(dāng)然，除了小米外，三星其實(shí)也是每年的首發(fā)有力爭(zhēng)奪者。據(jù)悉，三星Galaxy S21系列將提早在2021年1月發(fā)布（與小米11進(jìn)度差不多）。所以驍龍875的首發(fā)大概率還是會(huì)在小米、三星之間二選一。

　　而其他品牌方面，OPPO Find X3、vivo新旗艦（包括iQOO）的進(jìn)度都很快；realme也會(huì)拿到Ace產(chǎn)品線，推出驍龍875旗艦，并有ACG定制聯(lián)名款；而一加方面也已經(jīng)有一加9 Pro被曝光。

　　至于驍龍875移動(dòng)平臺(tái)能力如何？從已曝光的跑分和參數(shù)來看，新SoC依然會(huì)采用1+3+4的八核心組合。超大核主頻2.8GHz、大核主頻2.42GHz、小核主頻1.8GHz。目前測(cè)試樣機(jī)跑分74萬+，對(duì)比上一代的60萬+跑分提升約為23%。而新驍龍7系SoC的跑分約53萬+，對(duì)比上一代32萬+跑分有65%左右的升幅，提升會(huì)比較明顯，也算是彌補(bǔ)了上一代驍龍765G后期的能力不足。

　　更多與驍龍875、驍龍7系列新SoC相關(guān)細(xì)節(jié)都將在2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)中解鎖，感興趣的不妨可以圍觀下直播，或者關(guān)注我們后續(xù)的報(bào)道。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。