三星宣布2016年使用10nm芯片量產工藝
本周在舊金山召開的國際固態電路會議（ISSCC）特別發布會上，三星首次公開展示了使用該項技術打造的300mm晶圓，這意味著三星已經完成了10nm制程量產工藝的規范。
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科客點評：來得好快！
三星近日宣布2016年年底之前開始使用10nm制程工藝來量產芯片，這項新的技術將會在處理性能、處理器尺寸和功耗等方面獲得明顯改善。最新的10nm制程工藝繼續沿用三星的FinFET（Fin Field-Effect Transistor，鰭式場效晶體管）技術，整體構造和全球首個使用14nm工藝打造的Exynos 7420類似，目前該芯片裝備了旗艦機型Galaxy S6/S6 Edge上，根據跑分結果是Android陣營最快的移動處理器。
本周在舊金山召開的國際固態電路會議（ISSCC）特別發布會上，三星首次公開展示了使用該項技術打造的300mm晶圓，這意味著三星已經完成了10nm制程量產工藝的規范。很顯然在不久的將來我們將會看到使用這項量產工藝所生產的三星手機，而且有望出現在平板等其他設備上，迎接物聯網的到來。（cnbeta，原標題《三星宣布2016年使用10nm芯片量產工藝》）
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約翰·安德森
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