科客點(diǎn)評(píng)：有競(jìng)爭(zhēng)才會(huì)有進(jìn)步，5G這一特性肯定是各大芯片廠商明年的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，大家都想占據(jù)更多的市場(chǎng)份額，勢(shì)必會(huì)使出渾身解數(shù)。

　　近日，聯(lián)發(fā)科公布了將于11月26日發(fā)布自家最新的5G處理器，該處理器定位為旗艦并集成了雙模5G基帶。而有意思的是，11月26日當(dāng)天也榮耀V30系列的發(fā)布會(huì)，聯(lián)發(fā)科選擇在當(dāng)天發(fā)布新處理器還是有些火藥味的感覺(jué)。

　　據(jù)悉，紅米的Redmi K30將會(huì)首發(fā)該款處理器（最快可能會(huì)在年底前發(fā)布）。根據(jù)最新曝光，疑似Redmi K30已經(jīng)入網(wǎng)。從配置上來(lái)看，Redmi K30將搭載7nm制程的聯(lián)發(fā)科MT6885Z，其正是聯(lián)發(fā)科即將會(huì)發(fā)布的旗艦處理器。處理器中將集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，支持SA/NSA雙模組網(wǎng)。

　　其他配置方面，Redmi K30將內(nèi)置4500mAh電池，支持30W快充，至于K30 Pro預(yù)計(jì)在配置上還會(huì)有進(jìn)一步的提升，而其定位自然也是瞄準(zhǔn)了榮耀V30系列。

　　從賬面上來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科MT6885Z采用了A77+G77的組合，同時(shí)也集成了Helio M70 5G Modem，綜合能力還是非常不錯(cuò)的。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科是否能憑借它重新回歸市場(chǎng)并且再?gòu)V泛被采用？我認(rèn)為更多的還是看其Redmi K30的表現(xiàn)及出貨時(shí)間等。

　　如今芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)可以說(shuō)是更為激烈，就連三星也開(kāi)始對(duì)外銷售自家的5G處理器，大家可以說(shuō)都做好了肉搏的準(zhǔn)備。面對(duì)這樣的環(huán)境，聯(lián)發(fā)科想要逆襲還是會(huì)面臨著諸多的挑戰(zhàn)。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。