科客點(diǎn)評(píng)：我想說聯(lián)發(fā)科你好歹也找個(gè)比較知名的廠商來提高自己P70宣傳度吧，感覺這手機(jī)發(fā)布完之后，如果不夠給力的話，P70又很快會(huì)被大家忘記了。

　　搭載著高通驍龍845或者是三星Exynos 9810三星Galaxy S9已經(jīng)整裝待發(fā)，而此前能稍微追著高通和三星的聯(lián)發(fā)科也將有大動(dòng)作。雖然說聯(lián)發(fā)科去年是消失了在主流機(jī)型上，但他們似乎是在組織一場(chǎng)“反擊”。

　　根據(jù)國外手機(jī)廠商ulefone mobile公布的消息，他們將于巴塞羅那2月26日開始舉辦的MWC 2018中發(fā)布搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器的全面屏機(jī)型。這也將會(huì)是聯(lián)發(fā)科Helio P70的首發(fā)，不過相比以往的國內(nèi)廠商搶首發(fā)，這次聯(lián)發(fā)科Helio P70被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。從該機(jī)的剪影來看，其將采用類似iPhone X異形全面屏設(shè)計(jì)。而作為聯(lián)發(fā)科的次旗艦處理器，P系列一下子命名就飆升到了70也實(shí)在有點(diǎn)快（不知道性能是否會(huì)有翻倍的提升呢？）。

　　本來聯(lián)發(fā)科Helio P系列處理器可以說是在中端機(jī)市場(chǎng)中非常物美價(jià)廉的優(yōu)秀產(chǎn)品。但由于高通在中端市場(chǎng)中的發(fā)力，以及聯(lián)發(fā)科本身沒跟上節(jié)奏的問題，聯(lián)發(fā)科可以說是葬送了非常好的開局。這也導(dǎo)致了去年的中端機(jī)市場(chǎng)里幾乎都沒幾款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P系列處理器的機(jī)型出現(xiàn)。

　　就連以往的“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族也開始轉(zhuǎn)型推高通芯片的機(jī)型了，總覺得聯(lián)發(fā)科想逆襲的話，還是有點(diǎn)困難。作為今年的“第一戰(zhàn)場(chǎng)”，聯(lián)發(fā)科試圖想憑借MWC 2018這個(gè)舞臺(tái)再次證明自己，我們不妨拭目以待吧。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。