科客點評：全面普及全面屏相信是明年各大手機品牌的趨勢，金立搶了個先機。

　　11月26日晚，金立手機在深圳舉辦全面全面屏超級發布會，一口氣推出8款新品，均采用全面屏設計。金立宣布會在M、S、F、金鋼四大產品系列普及全面屏，金立集團董事長兼總裁劉立榮表示明年行業會帶來第二代的全面屏，產生更多的科技創新和應用。

　　首先登場的金立S11S擁有3D四曲面玻璃機身，加上擁有6.01英寸高屏占比的AMOLED全面屏，顏值相比上一代產品提升顯著。值得一提的是玻璃設計也是今年多家手機品牌主推產品普遍采用的材質。金立官方透露S11S用到奧氏體304不銹鋼中框，運用拋光工藝讓其與背面玻璃更加融合，實現手感與視覺的平衡。

　　拍攝當然也是金立S系列的主打賣點，S11S繼續配備前后雙攝組成的“四攝”，其中前置雙攝配置為2000萬像素+1600萬像素，后置則是1600萬像素+800萬像素，通過ISP硬件的支持實現實時虛化。

　　拍照功能方面，金立S11S集AI美顏、3D拍照、指紋拍照、HDR、智能場景識別等流行功能于一身，號稱能帶來更美更清晰的拍攝體驗。

　　售價3299元的金立S11S搭載聯發科helio P30處理器，存儲配置為6GB+64GB，并內置NFC手機支付功能，電池容量達到3600mAh支持9V/2A快充。而其搭載的amigo5.0迎合潮流加入多項AI功能，包括娛樂更智能、LBS主動推薦、指紋快捷設置（七大應用可快速啟動）等。

　　同步推出的S11也擁有3D四曲面流光設計和四攝拍照特性，屏幕則為5.99英寸FHD+全面屏，采用聯發科Helio P23處理器，存儲組合4GB+64GB，內置電池3410mAh，售價1799元。

　　接下來是主打安全的金立M系列，全新M7 Plus定價4399元，內置雙安全加密芯片，還升級至活體指紋識別。設計方面，M7 Plus運用美洲頭層小牛皮+金屬的結合，選用21K黃金鍍層金屬中框，通過105道復雜工序打造。

　　其它方面，金立M7 Plus配備6.43英寸Super AMOLED屏，搭載14納米高通驍龍660處理器，擁有6GB+128GB的內存配置，5000mAh超大容量電池帶來持久續航，令人驚喜的是這次還帶來了無線充電體驗，10W的充電功率比市面上常見的手機無線充電功率會更高。

　　對于早前推出的金立M7，這次金立還推出了新加入的楓葉紅和琥珀金新配色。至于定位年輕性價比人群的F系列，金立也帶來了F6和F205兩款產品，其中F205定價僅999元，而主打續航的金鋼系列則有金鋼2和金鋼3兩款全面屏新品。