金立M7諜照再曝光：同心圓拉絲金屬后蓋+AMOLED全面屏
9月18日微博博主@機客出發 帶來了金立M7的背部諜照，它采用了全金屬機身+U型天線的設計。
M7顏值還是挺高的，但是不能用上驍龍825處理器還是有些遺憾。
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快科技
http://news.mydrivers.com/1/548/548846.htm
科客點評：M7顏值還是挺高的，但是不能用上驍龍825處理器還是有些遺憾。
今年各大手機廠商都在推出全面屏手機，老牌廠商金立也不例外。它們將在本月25日推出首款全面屏新機M7，現在這款新機的諜照已經被曝光。
9月18日微博博主@機客出發 帶來了金立M7的背部諜照，它采用了全金屬機身+U型天線的設計。細節方面，它背部采用了同心圓發絲紋路設計，以指紋識別為圓心，質感和視覺效果要比普通的金屬拉絲工藝高不少。
根據官方公布的輪廓圖，金立M7的正面與S8類似，頂部和底部區域極窄，屏占比非常可觀。
配置方面，它采用了6英寸顯示屏，分辨率2160×1080，搭載聯發科P30處理器，6GB內存+64GB存儲。前置800萬像素，后置主攝為1600萬像素，運行安卓7.1系統。
另外，M系列一直都是以超級續航和安全為特質。因此金立M7必然還會延續超級續航以及安全雙芯片的特性，對于商務人士來說，這一功能切中了他們的用機需求。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標題《金立全面屏新機M7曝光：驚艷的同心圓發絲紋路設計》）
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