科客點(diǎn)評：這樣的驍龍670，讓聯(lián)發(fā)科X30情何以堪。

　　高通公司的驍龍630和驍龍660兩款中高端處理器剛剛上市沒多久，現(xiàn)在有人爆料了下一代中高端處理器驍龍670。這款處理器應(yīng)該是在現(xiàn)有的660和65X之上，應(yīng)該是用來作為迭代使用的版本。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，這款處理器預(yù)計(jì)明年第一季度開始量產(chǎn)，同時(shí)搭載該處理器的手機(jī)也會(huì)登場發(fā)售，不過誰最先使用還不清楚，很有可能是國內(nèi)與高通公司合作良好的品牌，而且具備較大市場份額，如此看來OPPO、vivo和小米都有可能，但具體如何還有待進(jìn)一步信息確認(rèn)。

　　根據(jù)現(xiàn)有的資料，這次驍龍670采用了8核心設(shè)計(jì)，其中2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心，采用了DynamIQ技術(shù)，事實(shí)上可以異構(gòu)核組建叢集，比如1大+3小組成一個(gè)4核叢集。GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。

　　雖然和現(xiàn)在的驍龍835一樣使用的是10nm工藝，但是工藝制程有一些區(qū)別，因?yàn)榘l(fā)布晚了一年，所以LPE升級為LPP，制程層面的功耗表現(xiàn)又有了改善。據(jù)猜測，整體性能應(yīng)該不會(huì)輸給驍龍820處理器。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。（TechWeb，原標(biāo)題《高通驍龍670處理器曝光：10nm工藝，性能大幅提升》）