全新主板設計工藝曝光：iPhone 8/三星S9電池將更大
據韓國ETNews報道，三星電機提出了新的原件排布方法，稱之為Substrate-like PCB（SLP），用于Galaxy S9。SLP允許更多的材料基層，而且已有元件、芯片之間的連接可以更薄。
更多的空間自然也能讓廠商設計產品時更從容，同時也能很好地避免為了加大電池而進行的冒險做法。
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快科技
http://news.mydrivers.com/1/543/543405.htm
科客點評：更多的空間自然也能讓廠商設計產品時更從容，同時也能很好地避免為了加大電池而進行的冒險做法。
智能手機正變得越來越強大，最簡單的表征就是硬件用料本身和它們所代表的性能。不過，這么多年了，電池仍舊是難以突破的硬骨頭，唯一的辦法就是容量做大。據韓國ETNews報道，三星電機提出了新的原件排布方法，稱之為Substrate-like PCB（SLP），用于Galaxy S9。SLP允許更多的材料基層，而且已有元件、芯片之間的連接可以更薄。
在SLP設計下，PC板的面積比傳統的HDI大大減小，電池甚至可以做成L形。當時小摩的分析報告指出，未來的iPhone也會采用類似設計。
不過，SLP對于產線工藝又是新的挑戰，同時，手機還不能微博輕薄這樣的基本訴求。值得一提的是，KGI分析師、爆料大牛郭明池表示，Galaxy S9和iPhone 8一樣沒有機會用到屏下指紋，依然是后指紋。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標題《三星S9/iPhone 8新主板設計曝光：電池更大》）
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