科客點(diǎn)評(píng)：麒麟處理器的實(shí)力已經(jīng)算得上是世界一流，相信今年的麒麟970會(huì)一如既往地出色。

　　麒麟960憑借著先發(fā)優(yōu)勢(shì)，成功在短時(shí)間內(nèi)登頂Android手機(jī)SoC性能王者的寶座。但隨著驍龍835以及Exynos 8895等全新一代處理器的出現(xiàn)，麒麟960雖然CPU性能還夠看，但GPU/基帶以及制造工藝都有了明顯的差距。

　　按照傳統(tǒng)，華為應(yīng)該會(huì)在今年下半年正式發(fā)布麒麟970，并在年底的Mate 10上首發(fā)。那么，這次麒麟970能夠像麒麟960一樣實(shí)現(xiàn)對(duì)對(duì)手的反超嗎？從目前的情況來(lái)看，反超很難，追平就已經(jīng)不錯(cuò)了。分析師@潘九堂剛剛在微博上表示，麒麟970將會(huì)采用10nm工藝制造，同時(shí)GPU會(huì)有所增強(qiáng)，補(bǔ)足目前GPU性能不給力的缺點(diǎn)。

　　同時(shí)，他還表示，這幾年CPU升級(jí)放緩且在整個(gè)SoC芯片中比重降低，是否新架構(gòu)沒(méi)那么重要。這意味著，麒麟970應(yīng)該不會(huì)使用全新的Cortex-A75架構(gòu)，而是采用和麒麟960相同的Cortex-A73架構(gòu)。這么一來(lái)，華為就完全沒(méi)有了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，因此在性能方面相比驍龍835和Exynos 8895來(lái)說(shuō)也不會(huì)有本質(zhì)性的超越。

　　在最重要的GPU方面，由于目前的差距比較大（Exynos 8895是Mali-G71 MP20，而麒麟960只是Mali-G71 MP8），最理想的狀態(tài)下，華為應(yīng)該也只是用新架構(gòu)追平這一差距而已。

　　最后就是制造工藝了，麒麟970是10nm，驍龍835和Exynos 8895也是10nm，假設(shè)晶體管規(guī)模相同的話(huà)，實(shí)際功耗、發(fā)熱等表現(xiàn)應(yīng)該不會(huì)有太大的區(qū)別。另外，在傳聞中，明年初驍龍845和真正的Exynos 9系列就要發(fā)布了。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標(biāo)題《華為10nm麒麟970曝光！GPU增強(qiáng) Mate 10首發(fā)》）