科客點評：三星S8壓力大，還要承擔挽回聲譽的任務。

　　雖然三星憑借Note7占據了各大媒體的頭條，但明年2月的MWC大會前后三星將發布新機三星S8。外媒曝光的消息顯示，三星S8或將采用與iPhone 7相同的去掉3.5mm耳機孔的設計，看來盡可能少的在機身開孔已經是未來手機的ID設計趨勢。

　　外界還普遍認為三星S8將搭載4K屏幕，這樣的猜測來自于三星希望在自家的下一代產品用上虛擬現實技術，不過不得不需要面對的是4K屏帶來的更高的功耗，要知道在三星S7發布時，Oculus VR應用幾乎可以用“吃電”來形容，有數據顯示3個小時耗電量達到了驚人的70%。

　　此前曝光的消息還顯示，三星S8將用上全新的Exynos 8895處理器，性能將再立安卓陣營標桿。相比Exynos 8890，Exynos 8895制造工藝將由14nm升級為10nm，主頻由2.3GHz提高到3.0GHz（最高加速到4.0GHz），最大的變化是將內嵌ARM全新發布的Mali-G71，該GPU將比應用于Galaxy S7的Mali-T880 MP12快上1.8倍，甚至超過了驍龍830的顯示性能。

　　受Note7接連爆炸的影響，三星的品牌形象已跌入谷底，能夠挽回顏面就看S8了。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（TechWeb，原標題《模仿iPhone？明年2月發布的三星S8取消3.5mm耳機孔》）