科客點評：不知道PRO 5到時候加多少錢可以換PRO 6。XD

　　近兩年聯發科的處理器打破了高通驍龍系列的“壟斷”，其中去年的Helio X10處理器更加打開移動終端芯片品牌的知名度，并等到眾多廠家搭載在中低端手機中，得到了廣泛用戶的認可。而就在今天，聯發科在深圳發布了定位高端的Helio X20/X25處理器。聯發科表示，首批采用該芯片的智能機很快就會上市。 

　　據聯發科介紹，Helio X20這款芯片首次采用了三叢十核架構，相比傳統二叢集架構處理器功耗降低了30%，運算能力提升了15%，集成Mali-T880MP4圖形處理器，此外，該芯片支持Cat.6載波聚合，內置全球全模調制解調器(全網通)，同時也可以支持4G+，實現300Mbps高速下載。另外，聯發科還宣布將會在Helio（曦力）的高端智能機芯片上全面應用自研的Imagiq圖像信號處理器，整合了先進的攝影攝像技術和功能。

　　聯發科Helio X20的具體型號為MT6797，而Helio X25的具體型號為MT6797T，二者的主要差別在于頻率不同。Helio X25將處理器主頻提升至2.5GHz，圖形處理器主頻也進一步提升至850MHz，至于內部設計和功能完全一致，可以理解為一款芯片的標準版和高頻版。

　　據聯發科公布，聯發科Helio X20將于本季底正式量產，目前已經有一大波國產廠商將推出基于該芯片的產品，包括魅族、樂視、TCL、金立等品牌等。預計4月起就會有相關終端發售，參考去年的市場策略，相關產品將定位在中端級別，零售價也介乎在1500元至3000元左右。

　　在聯發科舉行發布會的同時，魅族科技總裁白永祥在微博上透露，魅族旗下高端機型PRO 6將會采用MTK Helio X25旗艦平臺處理器。同時提及，Helio X25是由魅族和MTK共同合作打造而成，魅族將會有幾個月的獨占期。意味著Helio X25該款旗艦處理器短期內僅在魅族PRO 6上搭載，其他廠商短期內無法采用。

　　回到PRO 6產品本身，作為今年魅族旗下最頂級的旗艦機，目前得知PRO 6將配備2.5GHz十核處理器Helio X25,屏幕方面則采用5.5英寸1080P分辨率顯示屏，支持指紋識別，采用壓力感應屏幕，金屬機身。按照這種配置，機身內存應該是4GB RAM+64GB ROM起步才能稱得上旗艦機型。但是與以往不同，魅族今年旗艦機型不再采用三星頂級處理器，而是全力投入聯發科懷抱。

　　其實魅族旗艦機也采用上MTK平臺也不難理解，畢竟魅族從來就沒有采用高通的芯片，而今年三星Exynos 8890的處理器雖然性能上會有一個不錯成績，但是唯一短板就是不支持全網通網絡。在今年所有廠商都主打全網通4G＋這賣點，魅族不能不采用這樣的方案，全力投奔聯發科。至于搭載Helio X25的PRO 6在性能能上否承擔起旗艦手機這個頭銜，目前還不能下定論。但可以肯定的是既然已經確定今年旗艦PRO 6采用MTK平臺，那意味著，今年魅族旗下所有手機將僅搭載MTK平臺的處理器。

　　據小鰩得到的消息，魅族將在下個月發布一款魅藍系列新機，而這款機就是采用Helio X20處理器。目前小鰩掌握到的消息是，該款魅藍系列手機就是魅藍note3，采用3GB RAM＋32GB ROM，屏幕依舊是5.5寸1080P。在設計方面基本沿用魅藍note2的設計方案，正面設計基本沒區別，同樣配有mBack整合指紋按鍵。下月發布會的地址也從一直選用的北京國家會議中心移師到北京798創意園。（文/鰩科技，微博@鰩科技，微信公眾號鰩科技）關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。