三星Exynos 9810跑分出爐：超越驍龍845，國(guó)行只能干瞪眼 by Doom 2018/02/13 產(chǎn)品 無(wú)獨(dú)有偶的是，在驍龍845跑分解禁后，一向保密很好的三星Exynos 9810也曝光了首次跑分。 標(biāo)簽： 手機(jī)芯片三星Galaxy全面屏 1
雙卡雙待有戲？2018年蘋(píng)果iPhone將全部采用英特爾基帶 by Doom 2018/02/05 產(chǎn)品 ?隨著高通與蘋(píng)果的關(guān)系持續(xù)惡化，據(jù)悉蘋(píng)果將把高通從基帶供應(yīng)商的名單中徹底刪除。這么一來(lái)，近年跟蘋(píng)果關(guān)系良好的英特爾將坐擁這份大訂單。 標(biāo)簽： iPhone芯片蘋(píng)果高通 1
逆襲還是沉淪？聯(lián)發(fā)科Helio P70居然被國(guó)外廠商拿下首發(fā) by Doom 2018/01/31 產(chǎn)品 根據(jù)國(guó)外手機(jī)廠商ulefone mobile公布的消息，他們將于巴塞羅那2月26日開(kāi)始舉辦的MWC 2018中發(fā)布搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器的全面屏機(jī)型。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī) 1
拒絕擠牙膏升級(jí)！三星全網(wǎng)通處理器Exynos 9810發(fā)布 by Doom 2018/01/04 產(chǎn)品 說(shuō)到手機(jī)上的處理器，除了蘋(píng)果的A系列和高通的驍龍外，還有一家能于他們倆相提并論的就是三星的Exynos。1月4日，三星也終于公布了其2018年的旗艦處理器——Exynos 9810。 標(biāo)簽： 三星芯片手機(jī) 1
都要用上7nm工藝！蘋(píng)果A12/高通驍龍855齊曝光 by Doom 2017/10/26 產(chǎn)品 目前無(wú)論是蘋(píng)果A11、高通驍龍835、三星Exynos 8895還是麒麟970，都已經(jīng)用上了最新的10nm工藝制造。 標(biāo)簽： 蘋(píng)果三星芯片手機(jī) 1
谷歌Pixel 2有秘密！拍照好全因Intel協(xié)處理器？ by Doom 2017/10/24 產(chǎn)品 據(jù)CNBC報(bào)道，谷歌表示，Pixel 2/2 XL有用于人工智能的協(xié)處理器，主要作用是提升拍照水平和續(xù)航，他們透露，該芯片使用了Intel的技術(shù)。 標(biāo)簽： 芯片谷歌英特爾拍照 1
高通和三星關(guān)系曖昧，驍龍845會(huì)采用8nm LPP工藝嗎？ by m8 2017/10/19 產(chǎn)品 三星近日宣布了8nm LPP工藝，這是10nm工藝的改進(jìn)版，能效比第二代10nm還要高10%，高通已經(jīng)確定采用8nm LPP工藝了，意味著驍龍845處理器很有可能會(huì)使用8nm工藝。 標(biāo)簽： 高通三星芯片 1
三星宣布搞定8nm LPP工藝：提升10%的效率 by Xiao 2017/10/18 行業(yè) 在今年5月份，三星曾預(yù)告稱(chēng)在今年年底前完成8nm工藝試產(chǎn)。如今還沒(méi)到年底，三星就兌現(xiàn)了諾言。 標(biāo)簽： 芯片三星 1
聯(lián)發(fā)科得給力了！高通神U驍龍636發(fā)布：專(zhuān)為全面屏優(yōu)化 by Xiao 2017/10/17 行業(yè) 10月17日，高通在2017 Qualcomm 4G/5G峰會(huì)上低調(diào)發(fā)布了新款中端芯片驍龍636，無(wú)疑這是驍龍600系列的又一力作。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片 2
能成功逆襲？聯(lián)發(fā)科Helio P40曝光：性?xún)r(jià)比不錯(cuò) by Xiao 2017/10/15 行業(yè) 上月初，有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)上的大殺器，未來(lái)有望和驍龍660 Lite一決雌雄。 標(biāo)簽： 互聯(lián)網(wǎng)芯片 1
