高通無視聯(lián)發(fā)科X30：多核沒用 跟驍龍835比弱爆了 by Doom 2017/01/10 產(chǎn)品 針對外界流傳的10nm良率問題，高通在CES期間予以否認(rèn)，稱和三星在芯片制造上一切有條不紊，進度喜人。高通強調(diào)，市場上終端產(chǎn)品的推遲是廠商自己的原因，與驍龍835無關(guān)。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科驍龍高通芯片 1
科客晚報：三星蘋果齊上玻璃機身？vivo迎來首席拍照官 by Neverland 2016/12/01 行業(yè) 為了進一步宣傳2000萬柔光雙攝這一賣點，vivo迎來了vivo首席拍照官，由倪妮出任。 標(biāo)簽： vivo聯(lián)發(fā)科蘋果手機 12
臺積電10nm芯片已量產(chǎn)：聯(lián)發(fā)科有望首發(fā) by Neverland 2016/11/24 行業(yè) 在高通與三星宣布推出10nm驍龍835之后，現(xiàn)在臺積電也表示即將量產(chǎn)10nm芯片。 標(biāo)簽： 芯片聯(lián)發(fā)科 1
聯(lián)發(fā)科預(yù)言：下個十年得看5G/人工智能 by Neverland 2016/11/06 行業(yè) 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近日表示，人工智能（AI）與5G為未來十年的關(guān)鍵技術(shù)。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 1
6個月打磨三大項 魅族發(fā)布Pro 6s與情懷配件 by 科客 2016/11/03 產(chǎn)品 魅族Pro 6s核心硬件配置未得到大提升，但解決了此前Pro 6表現(xiàn)欠佳的拍攝與續(xù)航痛點。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科國產(chǎn)手機魅族手機 33
十核10nm工藝！聯(lián)發(fā)科Helio X30手機有望年底出現(xiàn) by Doom 2016/11/03 產(chǎn)品 最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相（12月？） 標(biāo)簽： 手機芯片聯(lián)發(fā)科 1
聯(lián)發(fā)科再推Helio P15 繼續(xù)補充中端市場戰(zhàn)斗力 by Doom 2016/10/17 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科官方宣布，推出Helio P10處理器的升級版“Helio P15”。Helio P15仍然采用臺積電28nm HPC+工藝制造。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科芯片手機 1
有點意外 三星和聯(lián)發(fā)科走到一起了！ by Jeremy 2016/09/30 產(chǎn)品 日前有傳聞稱，三星和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)達(dá)成合作，三星部分手機會采用聯(lián)發(fā)科平臺。 標(biāo)簽： 手機三星聯(lián)發(fā)科 1
聯(lián)發(fā)科當(dāng)了回第一 將推首款10nm十核芯片 by Jeremy 2016/09/26 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科的Helio曦力系列一直試圖打造高端形象，但是接連兩代產(chǎn)品表現(xiàn)都不盡如人意。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科高通魅族手機 13
聯(lián)發(fā)科攀上蘋果？無線充電芯片助力 by Neverland 2016/09/05 行業(yè) 根據(jù)外媒報道，蘋果正在研究iPhone的無線充電功能。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科iPhone手機 18
