新一輪搶芯大戰開啟！高通驍龍855+平臺發布：兩大加強
美國Qualcomm公司（高通）正式公布推出驍龍855 Plus（855+）移動平臺，面向下半年定位更高的旗艦智能手機搭載。
上半年搭載驍龍855芯片的旗艦機需求旺盛，高通來一次小升級相信又能刺激新的市場需求。
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科客網
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科客點評：上半年搭載驍龍855芯片的旗艦機需求旺盛，高通來一次小升級相信又能刺激新的市場需求。
北京時間7月15日晚間，美國Qualcomm公司（高通）正式公布推出驍龍855 Plus（855+）移動平臺，作為此前旗艦級移動平臺驍龍855的升級版本，面向下半年定位更高的旗艦智能手機搭載。
相關資料顯示，7納米工藝制程的驍龍855 Plus移動平臺的主要性能提升包括Kryo 485 CPU的超級內核主頻提升至2.96GHz，此前驍龍855為2.84GHz；其次，其使用的Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。顯而易見的是，驍龍855 Plus移動平臺進一步的性能增加，將為終端帶來更佳的極致游戲體驗。
按照OEM客戶的需求，驍龍855 Plus移動平臺也可以通過外掛驍龍X50調制解調器的方式，實現5G手機的解決方案。此外，驍龍855 Plus移動平臺繼續內置X24千兆級調制解調器，完善覆蓋4G/3G/2G的工作環境。
其它方面，驍龍855 Plus移動平臺繼續使用高通第四代AI人工智能引擎，提供每秒超過7萬億次運算（7TOPs）的AI能力，且驍龍855芯片所自帶的一系列特性均得到傳承，具體信息可參考下圖。
眼下三星已確定將于8月初發布新一代的Galaxy Note系列系列手機Note 10和Note 10+，不排除屆時的新機會首發驍龍855+芯片，至于國產手機廠商方面，小米依然是首發的大熱，另外OPPO和vivo說不準也會來個突襲？坐等新一輪的“搶芯大戰”。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。
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