新一輪搶芯大戰(zhàn)開啟!高通驍龍855+平臺(tái)發(fā)布:兩大加強(qiáng)
美國(guó)Qualcomm公司(高通)正式公布推出驍龍855 Plus(855+)移動(dòng)平臺(tái),面向下半年定位更高的旗艦智能手機(jī)搭載。
上半年搭載驍龍855芯片的旗艦機(jī)需求旺盛,高通來(lái)一次小升級(jí)相信又能刺激新的市場(chǎng)需求。
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科客網(wǎng)
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科客點(diǎn)評(píng):上半年搭載驍龍855芯片的旗艦機(jī)需求旺盛,高通來(lái)一次小升級(jí)相信又能刺激新的市場(chǎng)需求。
北京時(shí)間7月15日晚間,美國(guó)Qualcomm公司(高通)正式公布推出驍龍855 Plus(855+)移動(dòng)平臺(tái),作為此前旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍855的升級(jí)版本,面向下半年定位更高的旗艦智能手機(jī)搭載。
相關(guān)資料顯示,7納米工藝制程的驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)的主要性能提升包括Kryo 485 CPU的超級(jí)內(nèi)核主頻提升至2.96GHz,此前驍龍855為2.84GHz;其次,其使用的Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。顯而易見的是,驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)一步的性能增加,將為終端帶來(lái)更佳的極致游戲體驗(yàn)。
按照OEM客戶的需求,驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)也可以通過(guò)外掛驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的方式,實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)的解決方案。此外,驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)繼續(xù)內(nèi)置X24千兆級(jí)調(diào)制解調(diào)器,完善覆蓋4G/3G/2G的工作環(huán)境。
其它方面,驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)繼續(xù)使用高通第四代AI人工智能引擎,提供每秒超過(guò)7萬(wàn)億次運(yùn)算(7TOPs)的AI能力,且驍龍855芯片所自帶的一系列特性均得到傳承,具體信息可參考下圖。
眼下三星已確定將于8月初發(fā)布新一代的Galaxy Note系列系列手機(jī)Note 10和Note 10+,不排除屆時(shí)的新機(jī)會(huì)首發(fā)驍龍855+芯片,至于國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商方面,小米依然是首發(fā)的大熱,另外OPPO和vivo說(shuō)不準(zhǔn)也會(huì)來(lái)個(gè)突襲?坐等新一輪的“搶芯大戰(zhàn)”。添加科客公眾號(hào)kekebat,獲取更多精彩資訊。
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達(dá)夫人
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