Redmi K60至尊版配置全公布：就比硬實力！死磕一加Ace2 Pro by Doom 2023/08/11 產(chǎn)品 在預(yù)熱完主角小米MIX Fold 3后，小米最新為配角Redmi K60至尊版進行了高強度預(yù)熱，不僅直接公布了外觀設(shè)計，同時也對這次天璣9200+的調(diào)校很有信心。 標(biāo)簽： REDMI電競驍龍一加手機 0
華為Mate 60系列搶先看：星環(huán)設(shè)計回歸！跳票避開iPhone 15？ by Doom 2023/08/08 產(chǎn)品 網(wǎng)絡(luò)近期也曝光了幾張華為Mate 60系列的渲染圖，據(jù)爆料大神確認，可信度還是很高的。 標(biāo)簽： 手機iPhone華為拍照 0
大步創(chuàng)新！HarmonyOS 4攜五大升級而來，高能小藝遙遙領(lǐng)先 by 科客 2023/08/04 產(chǎn)品 全新的HarmonyOS 4，敏銳洞察AI大模型未來大有可為，在系統(tǒng)中率先植入自主的AI大模型新成果，再次實現(xiàn)一系列體驗領(lǐng)先。 標(biāo)簽： 鴻蒙華為手機系統(tǒng)手機 0
一加Ace2 Pro曝光：24GB運存！壓死Redmi K60至尊版？ by Doom 2023/08/04 產(chǎn)品 最新一加和Redmi又對上了，一加Ace2 Pro在預(yù)熱中明里暗里地在隔空喊話Redmi K60至尊版，兩者在8月中的對決應(yīng)該會非常有意思。 標(biāo)簽： 手機一加游戲REDMI 0
國行三星Galaxy Z Fold5/Flip5上手，小折疊大不同 by Venus 2023/08/04 產(chǎn)品 三星電子舉辦Galaxy新品中國發(fā)布會，正式在國內(nèi)推出三星第五代折疊屏——三星Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5。 標(biāo)簽： 折疊屏三星手機 1
天璣9200+配獨顯芯片沒啥爆點！Redmi K60至尊版戰(zhàn)力很普通 by Doom 2023/08/03 產(chǎn)品 在預(yù)熱會中，Redmi確認了Redmi K60至尊版將搭載天璣9200+，這估計會讓不少米粉們失望了。 標(biāo)簽： 天璣REDMI游戲手機 0
HarmonyOS 4重磅新能力曝光！植入AI大模型，小藝全面進化 by 科客 2023/08/02 產(chǎn)品 透過由鴻蒙系統(tǒng)智慧化助手“小藝”生成的HDC邀請函海報，HarmonyOS 4的一些關(guān)鍵信息漸漸浮出水面。 標(biāo)簽： 鴻蒙華為手機系統(tǒng)手機 0
iPhone 15系列細節(jié)曝光：黑邊窄到離譜！靜音鍵升級為多功能可自定義 by Doom 2023/08/01 產(chǎn)品 根據(jù)各路最新爆料，iPhone 15系列又有更多的小細節(jié)被曝光，感覺今年確實是迭代換iPhone的好時機。 標(biāo)簽： 手機iPhone蘋果 0
vivo V3自研影像芯片即將登場：vivo X100系列首發(fā)！變化多多 by Doom 2023/07/29 產(chǎn)品 根據(jù)各大受邀參加活動的媒體透露，特別活動中將會發(fā)布vivo V3自研影像芯片，這也將是vivo推出的第四款自研影像芯片。 標(biāo)簽： vivo拍照芯片手機 0
性能釋放上限更高？一加Ace2 Pro將全球首發(fā)天工散熱系統(tǒng) by Doom 2023/07/27 產(chǎn)品 在ChinaJoy正式舉辦前，一加提前舉辦了ChinaJoy主題展帶來了一項很硬核的新散熱技術(shù)。一加稱該技術(shù)為“散熱天花板”，其也將在8月發(fā)布的一加Ace2 Pro中首發(fā)搭載。 標(biāo)簽： 游戲一加手機 0
