棄用驍龍810，LG全新旗艦G4正式發(fā)布 by Doom 2015/04/29 產(chǎn)品 4月29日凌晨，LG在美國紐約正式發(fā)布了其2015年的年度旗艦機(jī)LG G4，配置上基本與曝光的相同。其最大亮點(diǎn)就在于棄用了驍龍810，改為使用驍龍808。 標(biāo)簽： 驍龍LG安卓手機(jī) 6
傳三星將為高通代工生產(chǎn)驍龍820處理器 by 無印良 2015/04/21 產(chǎn)品 三星憑借Galaxy S6賺足了市場眼球，不過該公司在芯片制造方面也取得了巨大成績。《福布斯》報(bào)道稱，三星將代工生產(chǎn)高通旗下驍龍820處理器。 標(biāo)簽： 芯片三星驍龍 2
nubia倪飛：Z9無邊框，大牛4良心價(jià) by Venus 2015/04/08 人物 對于Z9是否無邊框的傳聞，nubia總經(jīng)理倪飛4月7日終于確認(rèn)這一消息，還透露4、5、6月都會(huì)有驚喜。 標(biāo)簽： nubia4G驍龍高通手機(jī) 4
國產(chǎn)龍芯啥水平？說多了都是淚 by Jeremy 2015/04/06 產(chǎn)品 從立項(xiàng)開始，龍芯的研發(fā)單位中科院計(jì)算所就立志要做到世界一流水平的CPU；那么在2015年的今天，他們的產(chǎn)品究竟達(dá)到了什么水平呢？ 標(biāo)簽： 電腦系統(tǒng)驍龍 4
高通澄清傳聞：驍龍815未在研發(fā)計(jì)劃中 by 無印良 2015/04/01 產(chǎn)品 此前國外媒體報(bào)道稱，高通將在不久之后推出驍龍815處理器，搭載四個(gè)Cortex A72核心以及四個(gè)Cortex A53核心。不過最后這一消息被高通相關(guān)人員予以否認(rèn)。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片 3
高通遇李鬼將對薄公堂，涉案金額數(shù)百億元 by Venus 2015/03/17 行業(yè) 上海高通半導(dǎo)體有限公司將Qualcomm（美國卡爾康公司）訴至上海市高級人民法院，稱Qualcomm侵犯其商標(biāo)權(quán)，涉案金額高達(dá)數(shù)百億元。 標(biāo)簽： 驍龍高通 3
2015手機(jī)技術(shù)展望：2K/指紋/雙鏡頭/64位 by 無印良 2015/02/25 科技 2015年的智能機(jī)行業(yè)仍然會(huì)像2014年一樣，對之前的技術(shù)點(diǎn)進(jìn)行完善，此外以往用于高端機(jī)的尖兒貨技術(shù)同樣也會(huì)普及到中低端機(jī)。 標(biāo)簽： 攝影驍龍高通手機(jī)系統(tǒng)芯片手機(jī) 0
三星S6為何放棄驍龍810？自家芯片太強(qiáng) by 鰩科技 2015/02/10 產(chǎn)品 根據(jù)安兔兔最新曝光的跑分，據(jù)稱為三星Galaxy S6的工程機(jī)版本SM-G925W8獲得了高達(dá)6萬分，而此前曝光的驍龍810的跑分卻只是勉強(qiáng)過了5萬，難怪三星會(huì)果斷放棄驍龍810。 標(biāo)簽： 驍龍三星芯片 0
高通或已解決驍龍810過熱問題 by 無印良 2015/02/06 產(chǎn)品 據(jù)內(nèi)部人士消息，高通已經(jīng)解決其驍龍810芯片在峰值頻率或特定電壓下運(yùn)行出現(xiàn)過熱導(dǎo)致拖慢速度的問題。 標(biāo)簽： 芯片高通驍龍 1
高通新處理器曝光：配搭自主架構(gòu)Maia by 鰩科技 2015/02/05 行業(yè) 高通近期可謂風(fēng)波不斷。而如今也有好消息，高通新一代的中、低端處理器曝光，其中更有自主新架構(gòu)“maia”。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片 0
