全新架構(gòu)！ARM完成首款10nm工藝芯片 by Neverland 2016/05/19 科技 ARM和臺(tái)積電共同合作，完成了全球首款基于10nm FinFET工藝的芯片，而且使用的是尚未公布的全新架構(gòu)Artemis。 標(biāo)簽： 芯片 1
首發(fā)海思麒麟955 華為雙攝旗艦P9配置確定 by Doom 2016/03/30 產(chǎn)品 3月30日，即將在4月6日于倫敦發(fā)布的華為P9的跑分?jǐn)?shù)據(jù)也被收錄在了安兔兔中。根據(jù)安兔兔給出的消息，代號(hào)為EVA-AL10的華為P9將首發(fā)搭載海思麒麟955處理器！ 標(biāo)簽： 拍照華為芯片安卓手機(jī) 5
魅族PRO 6確實(shí)獨(dú)占HelioX25 樂(lè)2 Pro首發(fā)只有X20 by Doom 2016/04/20 產(chǎn)品 賈躍亭在發(fā)布會(huì)上表示樂(lè)2 Pro將搭載Helio X25十核處理器，對(duì)此不少人就懵逼了，不是說(shuō)魅族POR 6會(huì)獨(dú)占幾個(gè)月的嗎？為何樂(lè)2 Pro居然也能用上Helio X25呢？ 標(biāo)簽： 樂(lè)視魅族芯片手機(jī) 4
樂(lè)視手機(jī)再出招 新旗艦首發(fā)驍龍821+8GB RAM by Doom 2016/06/22 產(chǎn)品 據(jù)悉，樂(lè)視也將參加這次展會(huì)。6月22日，樂(lè)視超級(jí)手機(jī)官方微博也發(fā)出了一則消息，表示將在6月29日下午2點(diǎn)于上海舉行樂(lè)視移動(dòng)新品發(fā)布會(huì)，本次發(fā)布會(huì)的主題為“英雄本色”。 標(biāo)簽： 驍龍高通樂(lè)視芯片手機(jī) 3
ARM發(fā)布全新CPU和GPU：專注移動(dòng)VR by Neverland 2016/05/30 產(chǎn)品 ARM發(fā)布Cortex A73處理器和Mali G71 GPU。ARM稱全新的CPU和GPU除了是為2017年的旗艦手機(jī)打造外，還可以支持移動(dòng)VR設(shè)備。 標(biāo)簽： 芯片 3
成績(jī)媲美A9X 這是iPhone 7 A10的跑分成績(jī) by Doom 2016/07/15 產(chǎn)品 A10處理器已經(jīng)現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，并且單核的測(cè)試得分為3000分，要比iPad Pro的A9X處理器單核的3010分稍低一些。 標(biāo)簽： 蘋果芯片iPhone手機(jī) 2
華碩搶首發(fā)？ZenFone 3 Deluxe驚現(xiàn)驍龍821版 by Doom 2016/06/07 產(chǎn)品 前不久在臺(tái)北電腦展Computex 2016期間發(fā)布的華碩ZenFone 3 Deluxe據(jù)悉將有可能將有驍龍823版本，不過(guò)根據(jù)最新的消息，ZenFone 3 Deluxe的另外一個(gè)版本將會(huì)是搭載驍龍821的版本。 標(biāo)簽： 驍龍高通華碩芯片手機(jī) 1
臺(tái)積電再次打敗三星 獨(dú)攬?zhí)O果A11訂單 by Neverland 2016/07/18 行業(yè) 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電再次擊敗勁敵三星，獲得了A11處理器的大單。 標(biāo)簽： 蘋果三星芯片 3
英特爾：第7代處理器Kaby Lake終于出貨 by Neverland 2016/07/22 行業(yè) 在周四的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾CEO確認(rèn)，英特爾已發(fā)貨第7代處理器Kaby Lake。 標(biāo)簽： 英特爾芯片 1
PRO 7不會(huì)用Exynos 8890 但魅族沒(méi)和三星分手 by Doom 2016/07/29 產(chǎn)品 大家都知道，今年魅族的新品都不約而同地采用了聯(lián)發(fā)科處理器，就連最高端的旗艦PRO 6用的也是聯(lián)發(fā)科的Helio X25。難道魅族真的跟三星分手了嗎？ 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科三星芯片手機(jī) 3
