聯(lián)發(fā)科繼續(xù)發(fā)力：再推天璣720新SoC 千元機(jī)新標(biāo)配就它了？ by Doom 2020/07/23 產(chǎn)品 憑借著天璣系列SoC的出色發(fā)揮，聯(lián)發(fā)科這次可算真的迎來了逆襲。7月23日，他們繼續(xù)發(fā)力帶來了天璣720新SoC。 標(biāo)簽： 5G聯(lián)發(fā)科華為芯片手機(jī) 1
5nm高通驍龍875G明年Q1來襲 聯(lián)發(fā)科天璣2000乘勝追擊 by Doom 2020/07/16 產(chǎn)品 根據(jù)最新曝光的計(jì)劃安排，高通將會(huì)在明年Q1商用驍龍875G、735G（Q1-Q2之間）以及435G，前兩者制程工藝皆采用三星的5nm EUV工藝。 標(biāo)簽： 手機(jī)芯片高通驍龍聯(lián)發(fā)科 1
高通發(fā)布驍龍865+移動(dòng)平臺(tái)：性能提升10% 下半年新旗艦標(biāo)配 by Doom 2020/07/09 產(chǎn)品 7月8日晚，高通低調(diào)地公布了新SoC——驍龍865+ 5G移動(dòng)平臺(tái)。不出所料，隨后ROG游戲手機(jī)3和拯救者電競手機(jī)都分別官宣了將搭載該移動(dòng)平臺(tái)，兩者也將會(huì)是首批采用驍龍865+的新機(jī)。 標(biāo)簽： 游戲5G芯片手機(jī) 1
史詩級(jí)巨獻(xiàn)！蘋果WWDC20干貨整理：iOS14走心，Mac飛躍 by Venus 2020/06/23 產(chǎn)品 明明是一年一度圍繞軟件和開發(fā)者的盛事，蘋果卻反手來了一個(gè)“巨硬”的One more thing！ 標(biāo)簽： 人工智能Apps蘋果芯片iPhone 4
5G版iPhone 12有大驚喜！提前搭載驍龍X60 5G基帶搶先安卓 by Doom 2020/06/19 產(chǎn)品 從現(xiàn)階段來看，在5G這點(diǎn)上，蘋果iPhone的進(jìn)度確實(shí)是有些落后。不過從最新得到的消息來看，這一狀況很可能會(huì)在今年的iPhone 12系列中得到改變。 標(biāo)簽： 手機(jī)iPhone芯片蘋果5G 1
千元機(jī)的新選擇？高通正式發(fā)布驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái) by Doom 2020/06/17 產(chǎn)品 6月17日，高通舉行了新品發(fā)布會(huì)。而大家想看到的驍龍865+并未有如愿到來，等來的則是驍龍6系家族的新成員——驍龍690移動(dòng)平臺(tái)。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片手機(jī) 2
黃山2號(hào)發(fā)布！華米科技首屆AI創(chuàng)新大會(huì)還有這些亮點(diǎn) by 科客 2020/06/15 行業(yè) 通過一整套AI健康管理技術(shù)架構(gòu)，華米科技將致力于搭建新型健康基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，并且重構(gòu)全球健康醫(yī)療產(chǎn)業(yè)。 標(biāo)簽： 人工智能華米智能芯片 1
占位手機(jī)影像第一梯隊(duì)！榮耀30系列發(fā)布，麒麟985首秀 by 科客 2020/04/15 產(chǎn)品 榮耀30系列新品發(fā)布會(huì)暨2020榮耀春夏秀如期舉辦，榮耀30、榮耀30 Pro、榮耀30 Pro+三款機(jī)型聯(lián)袂重裝上陣。 標(biāo)簽： 榮耀5G芯片 1
外媒刷屏點(diǎn)贊麒麟990系列芯片 華為Mate30系列特性提前看 by 科客 2019/09/10 產(chǎn)品 將首發(fā)搭載麒麟990系列的華為Mate30系列旗艦手機(jī)，會(huì)有哪些新特性呢？其實(shí)不少關(guān)鍵信息已浮出水面。 標(biāo)簽： 5G華為芯片手機(jī) 2
下載速率高達(dá)3.7G！高通發(fā)布驍龍765和765G芯片，支持1億像素相機(jī) by 科客 2019/12/04 產(chǎn)品 2019高通驍龍技術(shù)峰會(huì)旗艦，備受期待的旗艦級(jí)驍龍865芯片，以及集成雙模5G的中高端SoC芯片驍龍765和765G新鮮發(fā)布。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片小米手機(jī) 2
